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2.“华为CFO”事件后,“toB”成长链条还能配吗?2018年度策略《大创新时代》,我们兴业策略领先市场提出技术类、大企业、科技创新型、研发型企业机会。而非类似2013-2015的小企业、商业模式创新的机会。2018年上半年创新药、三季度军工、计算机龙头股都有明显不错表现。2019年度策略《重构创新大时代》,看好“toB”链条机会。“华为CFO”事件后,大家担忧受到海外打压、5G链条不行了。知识产权保护潜在影响,有些成长股不敢碰。我们认为投资者可择机布局,足够便宜、足够优质、具备创新、研发基因的好公司值得等、好公司值得买。这一类“大创新”企业未来大概率能实现类似10-15年进入苹果核心链条的歌尔股份、大族激光、欧菲科技等,产业高速成长期,数倍增长机会。
完备的培训体系,助你“更快”进入工作状态制定科学的教育培训计划,建立包括通用知识培训、专项业务培训、场馆培训和岗位细则培训等综合教育培训体系。面向工作人员举办入职培训班、“双周一课大讲堂”,邀请全球各方顶级专家进行专项业务培训,组织境外培训,参与国际大型体育赛事活动等。
注:文中报告节选自兴业证券经济与金融研究院已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。证券研究报告:《还有哪些确定性配置? ——A股市场策略周报(兴证策略王德伦团队20181209)》对外发布时间:2018年12月09日
上述两年中,上海莱士实现归属母公司股东的净利润分别为5.1亿元和14.42亿元,分别同比上期增加了255.27%和182.35%。值得注意的是,在拓展外延式并购外,上海莱士还在2015年做起了炒股生意。当年1月5日,公司宣布拟使用自有资金最高不超过10亿元用于风险投资,使用期限为2年。此后在2016年2月,上海莱士又将风险投资额从不超过(含)10 亿元调整为不超过(含)40 亿元,使用期限由原2年调整为自本议案经股东大会审议通过之日起3年。
半导体设备:产能向大陆转移释放庞大需求。根据国际半导体设备与材料产业协会SEMI发布的最新报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间建设的半导体晶圆厂约为78座,其中30座位于中国。截至去年国内处于规划和建设中的12寸晶圆厂总投资规模1.07万亿元,对应未来设备投资需求约7000亿。而2018年大陆地区半导体设备市场规模有望超过中国台湾市场,达到118亿美元,同比增长43.5%。此外,国内设备厂商在28nm工艺节点的多款核心工艺生产机台已经成熟,具备放量的条件,部分厂商14nm设备已经进入到客户生产线进行验证,19年国内半导体设备公司,有望继续放量。